10层通讯PCB主板-高速线路板_深圳市博锐电路科技有限公司

10层通讯PCB主板

品  名：10层通讯PCB主板
板  材：台光EM-827
板  厚：2.0mm
层  数：10层
介电常数：4.3
耗损因子：0.019

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产品详情

技术参数

品名：10层通讯PCB主板

板材：台光EM-827

板厚：2.0mm

层数：10层

最小线宽/线距：4/4mil

成品铜厚：内层1OZ，外层1OZ

验收标准：IPC6012 CLASS 2 级

表面工艺：沉金5u"+局部镀软金10u"

介电常数：4.3

损耗因子：0.019

用途：通信

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